大陸集成電路產業的強與弱
文章導讀：在美中貿易戰趨向常態化、長期化之下，中國集成電路設計業呈現發展機遇與窘困並存的態勢。
在美中貿易戰趨向常態化、長期化之下，中國集成電路設計業呈現發展機遇與窘困並存的態勢。有利的是自主可控的趨勢顯著，新興科技應用領域有發展優勢，更有官方產業政策協助本土集成電路設計業者進行創新突圍，也有全方位的資本投資提供強有力的推動，也將為半導體供應鏈帶來上遊驅動下遊發展的動力。
不過中國集成電路設計業亦有其發展的困境，如從業與研發人員嚴重不足，使人才麵臨緊俏的局麵；另外，自給率仍偏低，特別是核心芯片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存儲芯片，IGBT等，中國境內廠商可供給的比例未達1成，況且中國集成電路設計業僅龍頭公司海思擠進全球前10大排名，但其餘中小型廠商競爭力明顯偏弱。
就中國集成電路設計業的發展機會來說，政策支持、協同創新、重點突破將是現階段官方與大型企業的共識；其中集成電路2期大基金也萬事俱備，消息顯示，相較於1期大基金主要關注上遊的設計、製造及封測，2期大基金將重點置於下遊應用，希望下遊產業鏈來帶動半導體產業發展，如人工智慧、5G、物聯網、大數據、能源管理等終端應用產業，這對於中國集成電路設計業發展具有相當的推升動能，更何況中國在新興科技領域的龐大落地應用，將支撐集成電路設計的行業發展與創新。
此外，地方政府基金，在政策推動下，截至2019年5月，由大基金帶動的地方集成電路產業投資基金已高達數千億億元人民幣，更何況有科創板豐富的上市管道，顯然資金投入將引導產業朝正向循環。
就中國集成電路設計業的發展難題而論，集成電路從業人員不到30萬人，但按總產值計劃，從業人員需要70萬人，顯然人才數量嚴重不足，將成為科技升級窒礙難行的地方；而且半導體是典型的技術驅動型產業，在海外技術管製和專li壁壘高築的情況下，若技術難關無法有效突破，恐將拉長中國集成電路設計業技術追趕的時間。
另外，中國集成電路行業內大型與中小型競爭力落差極大，存在結構性不平衡的問題。海思在2018年擠進全球第5大芯片設計領域的排名，上個月華為在德國正式發布海思旗下新一代麒麟990處理器，此為曆史上第1款基於7奈米和EUV製程技術的5G SoC，與國外業者的產品並駕齊驅。其他包括豪威科技的CMOS產品、匯頂的指紋芯片、瀾起科技的內存介麵芯片等尚有競爭力，但其餘本土中小型業者有待加緊追趕。
未來中國集成電路設計業重點突破的芯片領域，預計將著重於CPU、GPU、FPGA、存儲芯片、模擬IC、EDA、ASIC等，上述領域多半由國外業者壟斷，中國廠商雖有所涉獵，但因缺乏產業鏈的應用，或是無芯片底層架構，導致中國境內廠商在上述關鍵芯片上性能仍顯落後，甚至高階芯片布建幾乎尚處於空白，這是中國集成電路設計業有待突破的瓶頸。
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