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2、91视频网站免费工藝的應用領域
（1）FPC製程中的應用：多層柔性板除膠渣；軟硬結合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜）；多層柔性板、軟硬結合板層壓前PI等基材表麵粗化；柔性板補強前處理；化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表麵清潔。
（2）PCB加工中的應用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由於化學藥水張力因素導致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內部，使除膠渣不徹底，等離子可不受孔徑大小限製，越小孔徑優勢逾突出。
（3）LCD領域：模組板去除金手指氧化、去除保護膜壓合過程中之溢膠等有機膠類汙染物；LCD偏光片貼合前表麵清潔。
（4）BGA封裝前PCB基板表麵清洗；固晶、金線鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前處理，提高布線/連線強度和信賴性 (去除阻焊油墨等殘餘物)。
（5）IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機物；W/B前去除芯片及引線框架表麵的沾汙和氧化物之；封塑前還能激活表麵，使結合麵更加牢固。
（6）LED領域：點銀膠前（固晶）、引線鍵合前（打線）、封膠前（封裝）清洗和活化。
（7）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、塗覆前可以進行等離子處理，提高材料粘接強度以及油墨、塗層、鍍層的附著力。
（8）太陽能光伏領域：玻璃基板粗化；陽極表麵改性；塗保護膜前處理。
（9）纖維紡織行業：生產電池無紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經等離子處理可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。
（10）精密儀器、機械及電器製造領域：繼電器觸點氧化層去除，精密零件表麵油汙、助焊劑等清洗；電子點火器線圈骨架灌封環氧樹脂前處理提高其粘結性。
（11）生物醫用材料領域：聚苯乙烯酶標板，細胞培養皿，生物傳感器（血糖儀）的電極碳膜、人工晶體、心髒瓣膜、血管支架、血液過濾器的內壁和濾芯等。
（12）汽車製造領域：密封膠條材料、車燈製造、刹車片製造、噴塗工藝、內飾植絨等。
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